Intel define prioridades en tecnología de proceso de chips en Foundry Direct Connect

Intel ha definido, en su evento Foundry Direct Connect 2025, sus prioridades en cuanto a tecnología de proceso y para la fabricación de chips. La compañía ha reunido a sus partners y clientes para mostrarles los últimos avances que ha logrado en varias generaciones de su proceso central, así como en tecnologías de empaquetado.

Además, ha anunciado nuevos programas y asociaciones de ecosistemas, y ha debatido con representantes del sector cómo un enfoque de fundición de sistemas permite la colaboración con los socios y activa la innovación para los clientes.

El encargado de inaugurar el evento ha sido Lip-Bu Tan, CEO de Intel, con una intervención en la que ha hablado de los progresos y prioridades de Intel Foundry a medida que la compañía se adentra en la siguiente fase de su estrategia de fundición. Tanto Tan como Kevin O’Buckley, Director general de Foundry Services, han ofrecido también detalles y novedades sobre procesos y envasado avanzado, aparte de destacar la diversidad global de la cadena de fabricación y suministro de la compañía.

Según Lip-Bu Tan, «Intel se ha comprometido a construir una fundición de categoría mundial que atienda la creciente necesidad de tecnología de procesos de vanguardia, empaquetado y fabricación avanzados. Nuestra prioridad número uno es escuchar a nuestros clientes y ganarnos su confianza creando soluciones que permitan su éxito. El trabajo que estamos realizando para impulsar una cultura en la que la ingeniería es lo primero en todo Intel, al tiempo que reforzamos nuestras asociaciones en todo el ecosistema de fundición, nos ayudará a avanzar en nuestra estrategia, mejorar nuestra ejecución y ganar en el mercado a largo plazo«.

Además de los directivos de Intel Foundry, durante la intervención de Tan en el evento han acompañado al CEO de Intel en el escenario varios representantes de partners de la compañía. Entre ellos Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions. O’Buckley no ha estado solo tampoco, ya que le han acompañado directivos de MediaTek, Microsoft y Qualcomm.

Novedades de Intel Foundry en tecnología de procesos

Los anuncios que ha hecho Foundry en el evento abarcan el proceso central y la tecnología de empaquetado avanzada. Entre ellos está el compromiso con diversos clientes del uso de la tecnología de proceso Intel 14A, sucesora de Intel 18A. La compañía ha distribuido ya a sus principales clientes una primera versión del kit de diseño del proceso Intel 14A, y varios han manifestado ya su intención de fabricar chips de prueba utlizando el nuevo nodo de proceso.

Intel 14A incorporará el suministro de energía por contacto directo PowerDirect, basado en la tecnología de suministro de energía por la parte trasera PowerVia de Intel 18A. Este proceso está ya en fase de producción de riesgo, y se espera que alcance la fabricación en volumen este mismo año.

Los partners de Foundry ya cuentan con herramientas de automatización del diseño electrónico (EDA), flujos de referencia y propiedad intelectual (IP) para los diseños de producción. En cuanto a la nueva variante de Intel 18A, conocida como Intel 18A-P, está pensada para ofrecer más rendimiento a más clientes de Foundry.

Las primeras obleas basadas en esta variante ya están en la fábrica, y dado que la variante será compatible con las reglas de diseño de Intel 18A, los socios de IP y EDA ya han empezado a actualizar sus ofertas para ella.

Otra nueva variante de Intel 18A, la 18A-PT, está basada en los avances en rendimiento y eficiencia energética de Intel 18A-PT. Puede conectarse al chip superior a través de Foveros Directo 3D con un paso de interconexión de unión híbrida inferior a 5 micrómetros.

Además, la primera producción de cintas de 16 nanómetros de Intel Foundry ya está en la fábrica, y la empresa está trabajando con varios clientes en un nodo de 12 nanómetros y derivados, creados en colaboración con UMC.

Empaquetado avanzado y novedades en el ecosistema de partners

Foundry ofrece integración a nivel de sistema con Intel 14A en Intel 18A-P, conectado a través de Foveros Direct por apilamiento 3D, puente de interconexión multi-die de integrado y tecnologías de interconexión de unión híbrida.

Entre las nuevas tecnologías avanzadas de envasado está EMIB-T, preparada para abordar las futuras necesidades de memoria de gran ancho de banda. También dos nuevas incorporaciones a la arquitectura Foveros: Foveros-R y Foveros-B.

Además, Foundry ha llegado a un nuevo compromiso con Amkor Technology, que aumenta la flexibilidad del cliente para elegir la tecnología de encapsulado avanzada más adecuada para él. Por otro lado, Intel ha añadido nuevos programas en la Accelerator Alliance: Foundry Chiplet Alliance y Value Chain Alliance.

(muycomputerpro.com)

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