Los chips de PS6 y Xbox Helix habrían completado el tape-out
Los procesadores que AMD prepara para la próxima generación de consolas de Sony y Microsoft habrían completado el proceso de tape-out, según información difundida por el filtrador de hardware Kepler_L2. Este avance significa que AMD habría terminado los diseños de los chips para PlayStation 6 y Xbox Helix y los habría enviado a fabricación. Además, los rumores sitúan la producción de estos componentes en el segundo trimestre de 2027, lo que encajaría con un posible lanzamiento de ambas consolas a finales de ese año. Sin embargo, Sony, Microsoft y AMD todavía no han confirmado estos datos.
¿Qué sabemos hasta ahora?
De acuerdo con las últimas filtraciones, PlayStation 6, cuyo nombre en clave sería Orion, alcanzaría los 40 TFLOPS de potencia de cálculo gráfico. Por otra parte, Xbox Helix, también identificada en algunos informes como Magnus, llegaría a los 56 TFLOPS. En términos teóricos, esta diferencia representa un 40 % más de capacidad de cálculo para la consola de Microsoft.
Estos números coinciden con parte de la información que los filtradores han difundido durante los últimos meses. PS6 utilizaría una GPU basada en la arquitectura RDNA 5 con 54 unidades de cómputo, aunque solo 52 permanecerían activas. Asimismo, Helix incorporaría 68 unidades de cómputo. La consola de Sony alcanzaría, según los rumores, una frecuencia gráfica de entre 2,6 y 3 GHz, mientras que el modelo de Microsoft superaría los 2,5 GHz.
La memoria también marcaría una diferencia entre ambos sistemas. PS6 tendría entre 30 y 40 GB de GDDR7 mediante un bus de 160 bits. En cambio, Helix utilizaría entre 36 y 48 GB de GDDR7 y un bus de 192 bits. Esta configuración permitiría a la consola de Microsoft disponer de más memoria y un mayor ancho de banda, aunque eso no significa automáticamente que todos los juegos funcionen mejor.
El diseño interno de los chips también presentaría diferencias. Las filtraciones describen a PS6 como un procesador monolítico de unos 280 mm², mientras que Helix utilizaría un diseño basado en chiplets que alcanzaría aproximadamente 408 mm². Además, ambos sistemas incorporarían hardware dedicado para tareas de inteligencia artificial.
En el caso de PS6, los rumores apuntan a unidades neuronales integradas en la GPU. Helix, por su parte, incluiría una NPU independiente con una capacidad de hasta 110 TOPS. Estas tecnologías podrían ayudar a Sony y Microsoft a mejorar técnicas de reconstrucción de imagen, generación de fotogramas y otras funciones relacionadas con la inteligencia artificial.
El calendario de fabricación aporta otro dato relevante. Kepler_L2 y el filtrador Moore’s Law Is Dead han señalado que la producción de los chips podría comenzar durante el segundo trimestre de 2027. Por ello, un lanzamiento a finales de ese mismo año resulta compatible con el calendario que describen las filtraciones. No obstante, completar el tape-out no significa que las consolas estén listas para llegar al mercado, ya que AMD todavía tendría que fabricar, probar y validar los procesadores antes de iniciar una producción a gran escala.
El precio podría convertirse en otro desafío importante. Kepler_L2 ha estimado que el coste de fabricación de PS6 habría aumentado desde unos 760 dólares hasta aproximadamente 960 dólares, principalmente debido al encarecimiento de la memoria. Para Helix, algunas estimaciones sitúan el coste de fabricación por encima de los 1000 dólares, mientras que otros cálculos lo colocan alrededor de los 900 dólares cuando la producción alcance una mayor escala.
Estas cifras no representan necesariamente el precio final que pagarían los consumidores. Las compañías pueden asumir parte del coste del hardware, negociar componentes o modificar sus estrategias comerciales antes del lanzamiento. Sin embargo, el aumento del precio de la memoria podría presionar los costes de ambas plataformas, especialmente si Sony y Microsoft mantienen las especificaciones que describen las filtraciones.
Por otra parte, la diferencia de 40 frente a 56 TFLOPS tampoco permite determinar por sí sola qué consola ofrecerá un mejor rendimiento en los videojuegos. La arquitectura de las GPU, el procesador, el ancho de banda de memoria, el rendimiento del trazado de rayos, las funciones de IA y la optimización de cada juego tendrán un papel importante. Es decir, una mayor cantidad de TFLOPS representa más capacidad de cálculo teórica, pero no garantiza un aumento equivalente de los fotogramas por segundo.
¿Y qué viene ahora?
Las filtraciones apuntan a que Sony y Microsoft ya avanzan hacia la fabricación de sus próximos chips. Helix tendría más potencia bruta, mientras que PS6 presentaría un diseño diferente. Ahora queda por ver si ambas compañías mantienen estas especificaciones y cumplen el posible lanzamiento de 2027.
(nosdicengamers.com)
Seguiremos brindándote más información sobre este tema en las siguientes presentaciones físicas y digitales de Channel News Perú
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