Intel anuncia una inversión inicial de más de €33 mil millones para el desarrollo de semiconductores en la UE

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La compañía anunció la primera fase de sus planes para invertir hasta €80 mil millones en la Unión Europea (UE) durante la próxima década en toda la cadena de valor de semiconductores, desde la investigación y el desarrollo (I+D) hasta la fabricación y las tecnologías de envasado de última generación. El anuncio incluye planes para invertir €17 mil millones en una mega-fábrica de semiconductores de vanguardia en Alemania, crear un nuevo centro de I+D y diseño en Francia, e inversiones en I+D, fabricación, servicios de manufactura y producción de back-end en Irlanda, Italia, Polonia y España. Con esta inversión histórica, planea llevar su tecnología más avanzada a Europa, creando un ecosistema de chips europeo de próxima generación y abordando la necesidad de una cadena de suministro más equilibrada y resiliente.

Pat Gelsinger, CEO de la empresa, manifestó: “Nuestras inversiones previstas son un paso importante tanto para Intel como para Europa. La Ley de Chips de la UE permitirá a las empresas privadas y a los gobiernos trabajar juntos para impulsar decididamente la posición de Europa en el sector de los semiconductores. Esta ambiciosa iniciativa potenciará la innovación en I+D de Europa y permitirá que la fabricación de vanguardia llegue a la región en beneficio de nuestros clientes y socios de todo el mundo. Estamos comprometidos a desempeñar un papel fundamental en la configuración del futuro digital de Europa durante las próximas décadas”.

Expansión de las capacidades de fabricación de vanguardia para chips ‘hechos en Europa’

El plan de inversión se centra en equilibrar la cadena de suministro de semiconductores a nivel mundial con una importante expansión de las capacidades de producción en Europa. En la fase inicial, la compañía tiene previsto desarrollar dos fábricas de semiconductores, las primeras de su clase, en Magdeburgo (Alemania), la capital de Sajonia-Anhalt. La planeación comenzará de inmediato, la construcción se iniciará en la primera mitad de 2023 y la producción se pondrá en marcha en 2027, a la espera de la aprobación de la Comisión Europea. Se prevé que las nuevas fábricas produzcan chips con las tecnologías de transistores más avanzadas de la era Angstrom, atendiendo las necesidades tanto de los clientes de manufactura para Europa y el resto del mundo, como parte de la estrategia IDM 2.0 de la empresa.

Gracias a su ubicación en el centro de Europa, al excelente talento, a su magnífica infraestructura y a su ecosistema de proveedores y clientes, Alemania es un lugar ideal para establecer un nuevo centro – una «Ubicación de Silicio»- para la fabricación de chips avanzados. La empresa tiene previsto invertir inicialmente €17 mil millones y crear 7,000 puestos de trabajo en la construcción, 3,000 puestos permanentes de alta tecnología y decenas de miles de empleos adicionales entre proveedores y socios. La compañía planea referirse al nuevo centro como la intersección de silicio que conecta la tecnología. Esta Ubicación de Silicio servirá de punto de conexión para otros centros de innovación y fabricación en todo el país y la región.

En total, Intel tiene previsto destinar más de €33 mil millones a estas inversiones de fabricación. Al aumentar significativamente sus capacidades de fabricación en toda la UE, la compañía sentará las bases para agrupar las distintas partes de la cadena de valor de los semiconductores y aumentar la capacidad de recuperación de la cadena de suministro en Europa.

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