IFS y Arm anuncian colaboración multigeneracional para diseño de Sistemas sobre chips de vanguardia

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Intel Foundry Services (IFS) y Arm anunciaron un acuerdo multigeneracional para permitir a los diseñadores construir sistemas sobre chips (SoCs) de bajo consumo de energía en el proceso de Intel 18A. La colaboración se centrará primero en los diseños de sistemas integrados en chips móviles, pero permitirá una posible expansión del diseño en el sector automotriz, la Internet de las cosas (IoT), el centro de datos, el sector aeroespacial y las aplicaciones gubernamentales. Los clientes de Arm® que diseñan sus sistemas integrados en chips móviles de próxima generación se beneficiarán de la tecnología de proceso de vanguardia 18A, que ofrece nuevas tecnologías de transistores para mejorar la potencia y el desempeño, y de la sólida huella de fabricación de IFS que incluye la capacidad de los EE.UU. y la UE.

«Hay una demanda creciente de potencia informática impulsada por la digitalización de todo, pero hasta ahora, los clientes sin recursos han tenido opciones limitadas para diseñar en torno a la tecnología móvil más avanzada», dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel Corporation. «La colaboración expandirá las oportunidades del mercado para IFS y abrirá nuevas opciones y enfoques para cualquier empresa sin fábrica que quiera acceder a la mejor propiedad intelectual de CPU de su clase y a la potencia de una fundación de sistema abierto con tecnología de procesos de vanguardia».

«Los procesadores seguros y de bajo consumo de energía nuestros se encuentran en el corazón de cientos de miles de millones de dispositivos y las experiencias digitales del planeta», dijo Rene Haas, CEO de Arm. «A medida que las demandas de informática y eficiencia se vuelven cada vez más complejas, nuestra industria debe innovar en muchos niveles nuevos. Esta colaboración permite que IFS sea un socio fundamental para nuestros clientes a medida que ofrecemos la próxima generación de productos».

Como parte de su estrategia de IDM 2.0, Intel está invirtiendo en capacidad de fabricación de vanguardia en todo el mundo, incluidas expansiones significativas en los Estados Unidos y la UE, para satisfacer la demanda sostenida de chips a largo plazo. Esta colaboración permitirá una cadena de suministro global más equilibrada para los clientes que trabajan en el diseño de Sistemas sobre Chips móviles en núcleos de CPU basados en Arm. Al desbloquear la cartera de cómputo de vanguardia se podrá aprovechar al máximo el modelo de foundry de sistema abierto, que va más allá de la elaboración de obleas tradicionales para incluir el empaque, el software y los chiplets.

Ambas empresas realizarán la optimización conjunta de la tecnología de diseño (DTCO), en la cual se optimizan las tecnologías de diseño y procesos de chips en conjunto para mejorar la potencia, el desempeño, el área y el costo (PPAC) de los núcleos dirigidos a la tecnología de procesos 18A. Esta ofrece dos tecnologías nuevas, PowerVia para el suministro óptimo de energía y la arquitectura de transistor RibbonFET gate all around (GAA) a fin de brindar un desempeño y una potencia óptimos.

Además, desarrollarán un diseño de referencia móvil que permitirá demostrar el conocimiento del software y del sistema a los clientes del foundry. Con la evolución de la industria desde DTCO hasta la optimización conjunta de la tecnología de sistemas (STCO), trabajarán juntas para optimizar las plataformas desde las aplicaciones y el software hasta el encapsulado y el silicio, aprovechando el modelo de foundry de sistema abierto único.

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