Eaton suma a Boyd Thermal y se prepara para la próxima generación de data centers

La adquisición por US$9.500 millones incorpora refrigeración líquida al portafolio de Eaton y fortalece su estrategia “grid-to-chip”, en momentos en que la inteligencia artificial está llevando a los grandes centros de datos hacia densidades de potencia sin precedentes y nuevas arquitecturas de 800 VDC.

En noviembre de 2025, Eaton anunció un acuerdo para adquirir el negocio Boyd Thermal de Boyd Corporation, operación que se completó en marzo de 2026. La adquisición incorporó a Eaton una compañía con presencia industrial en Norteamérica, Asia y Europa, y con una posición relevante en soluciones de gestión térmica y refrigeración líquida. Con esta incorporación, Eaton amplía sus capacidades para atender uno de los desafíos que está adquiriendo mayor importancia en los data centers de nueva generación: disipar eficientemente el creciente calor generado por infraestructuras de cómputo cada vez más densas.

El momento de la adquisición es particularmente relevante. El crecimiento acelerado de la inteligencia artificial está cambiando la manera en que se diseñan los grandes data centers. Procesadores y aceleradores cada vez más potentes permiten concentrar enorme capacidad de cómputo en un rack, pero traen consigo dos problemas estrechamente relacionados: cómo entregar toda esa energía de manera eficiente y cómo retirar el calor que genera. Eaton ya tenía una posición sólida en distribución y respaldo eléctrico. Boyd Thermal incorpora la otra mitad de la ecuación: la gestión térmica. Por ello, Eaton define la combinación como una estrategia“grid-to-chip”, desde la red eléctrica hasta el propio chip.

¿Qué hace realmente Boyd Thermal?

En términos sencillos, Boyd Thermal desarrolla tecnología para extraer el calor de equipos electrónicos de muy alta potencia utilizando líquido en lugar de depender exclusivamente del aire acondicionado tradicional. Esto se vuelve crítico cuando hablamos de servidores destinados a inteligencia artificial, donde CPU, GPU y aceleradores concentran enormes cargas térmicas en espacios cada vez más pequeños.

Su portafolio incluye, entre otras soluciones:

• Cold plates o placas frías: piezas que se instalan directamente sobre procesadores, GPU y aceleradores para retirar el calor mediante líquido.
• CDU, o Coolant Distribution Units: equipos que controlan y hacen circular el líquido refrigerante hacia los servidores.
• Manifolds o colectores: distribuyen ese líquido entre distintos servidores dentro del rack.
• Liquid cooling loops: circuitos que integran placas frías, tuberías y conexiones para transportar el calor desde los procesadores hacia el resto del sistema de refrigeración.

Una manera sencilla de entenderlo es pensar que el data center tradicional intentaba enfriar la habitación; el data center de IA necesita acercar la refrigeración hasta el propio procesador.

Y allí aparece la importancia estratégica de Boyd Thermal para Eaton.

De administrar la electricidad a administrar energía y calor

La próxima generación de grandes data centers podría demandar niveles de potencia muy superiores a los actuales. En octubre de 2025, Eaton presentó una arquitectura de referencia desarrollada para soportar la propuesta de 800 VDC de NVIDIA, destinada precisamente a los futuros data centers de inteligencia artificial. Estas arquitecturas buscan entregar potencias de escala megavatio a los racks de manera más eficiente y reduciendo parte de la complejidad y materiales requeridos por las arquitecturas tradicionales. 

Aquí la adquisición de Boyd Thermal cobra una dimensión diferente.

800 VDC resuelve una parte del problema: cómo llevar grandes cantidades de energía de manera eficiente hasta el cómputo. La refrigeración líquida resuelve la consecuencia inevitable: qué hacer con el enorme calor producido cuando esa energía llega a chips cada vez más potentes.

Eaton ya venía trabajando en elementos de esta nueva infraestructura, incluyendo distribución mediante busbar, conectores DC, respaldo de alta velocidad mediante supercapacitores y otras tecnologías asociadas a su estrategia grid-to-chip y a la arquitectura de 800 VDC. 

Boyd Thermal extiende ahora esa cadena hasta el procesador.

Es un cambio importante en la propuesta de valor de Eaton. La compañía deja de mirar únicamente el camino de“grid-to-rack”, desde la red eléctrica hasta el rack, para participar cada vez más en una arquitectura“grid-to-chip”, donde distribución eléctrica, respaldo de energía, conectividad eléctrica y refrigeración líquida forman parte de un mismo ecosistema.

¿Y qué significa esto para Latinoamérica?

La transformación probablemente no llegará de manera uniforme.

Los primeros despliegues masivos de arquitecturas de altísima densidad y 800 VDC estarán asociados principalmente a grandes hyperscalers y AI factories. Latinoamérica seguirá esa tendencia inicialmente desde sus mercados de mayor escala y concentración de infraestructura digital. La región, sin embargo, ya se encuentra en una fase importante de expansión: un análisis de datacenterHawk proyecta más de 4 GW de nueva capacidad hyperscale y colocation en desarrollo hacia 2030. 

Perú se encuentra en una escala menor, pero la dirección es similar. Las proyecciones disponibles estiman que el mercado peruano de data centers podría crecer a una tasa compuesta anual de 13,59% entre 2025 y 2031, impulsado, entre otros factores, por cloud, transformación digital, colocation y requerimientos relacionados con inteligencia artificial. Lima concentra actualmente la mayor parte de la infraestructura, mientras que Lurín empieza a convertirse en un nuevo polo de desarrollo.

¿Cuándo podríamos verlo en Perú?

Aquí es importante diferenciar una proyección de un hecho confirmado.

Considerando que las arquitecturas 800 VDC todavía se encuentran en una etapa inicial de adopción global, es razonable estimar una ventana de aproximadamente cinco a siete años para comenzar a ver en Perú proyectos que incorporen de manera relevante tecnologías derivadas de este ecosistema, es decir, hacia 2031-2033. No necesariamente veremos primero un data center peruano completamente diseñado alrededor de 800 VDC. Es más probable que la transición llegue gradualmente a través de racks de mayor densidad, infraestructura preparada para IA, CDUs y refrigeración directa al chip.

Esta estimación es consistente con el crecimiento esperado del mercado local hacia 2031 y con la concentración inicial de las nuevas arquitecturas en instalaciones hyperscale mucho mayores. Es una proyección tecnológica, no una fecha anunciada por Eaton ni por los operadores peruanos.

De hecho, la refrigeración líquida podría llegar antes que los 800 VDC. No es necesario esperar a una arquitectura eléctrica completamente nueva para que determinados clusters de GPU o infraestructura HPC necesiten refrigeración directa al chip. El portafolio de Boyd ya contempla CDUs, cold plates y circuitos líquidos diseñados específicamente para procesadores de IA de alta densidad. 

Una adquisición pensando más en 2030 que en 2026

A primera vista, la incorporación de Boyd Thermal podría entenderse como una expansión de Eaton hacia el negocio de la gestión térmica. Pero la lectura cambia cuando se observa hacia dónde se dirige la industria: data centers con mayor densidad, racks de mayor potencia y una creciente presencia de infraestructura dedicada a inteligencia artificial harán que la refrigeración líquida pase progresivamente de ser una solución especializada a convertirse en un componente cada vez más importante del diseño.

Pero vista desde cómo podría construirse un data center hacia finales de esta década, la lógica resulta más clara.

El activo estratégico de Boyd Thermal no es simplemente «refrigeración». Es la posibilidad de que Eaton participe en prácticamente todo el recorrido de la energía dentro de la infraestructura de IA: desde que la electricidad ingresa al data center, pasando por su transformación, protección, respaldo y distribución, hasta que alimenta al procesador y finalmente el calor generado por éste debe ser retirado.

Para mercados como Perú, algunas de estas tecnologías todavía pueden parecer lejanas. Sin embargo, las arquitecturas que hoy están siendo desarrolladas para los mayores data centers del mundo son las que, con el tiempo, terminan estableciendo nuevos estándares de eficiencia, densidad y disponibilidad para el resto del mercado.

La adquisición de Boyd Thermal, por tanto, no debería interpretarse solamente como Eaton entrando al negocio de refrigeración líquida. Es una apuesta por convertirse en uno de los proveedores capaces de gestionar dos de los recursos que definirán al data center de la era de la inteligencia artificial: la energía que entra al chip y el calor que debe salir de él.

Seguiremos brindándote más información sobre este tema en las siguientes presentaciones físicas y digitales de Channel News Perú

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