Vertiv apoya el desarrollo del nuevo acelerador de IA de Intel

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Las aplicaciones de IA se caracterizan por emitir mucho calor. Vertiv colabora con Intel para crear una solución de refrigeración líquida que sustente a Gaudi3, con lanzamiento previsto para 2024. Este acelerador admitirá servidores con refrigeración líquida y por aire gracias a una infraestructura de refrigeración bombeada en dos fases.

La solución con refrigeración líquida ya ha sido probada usando agua de las instalaciones con una temperatura de 17-45 °C y una potencia de aceleración de hasta 160 kW. La de refrigeración por aire se ha puesto a prueba con carga térmica de hasta 40 kW en centros con aire ambiente de hasta 35 °C.

“La capacidad informática que requieren las cargas de trabajo de IA han realzado la importancia del rendimiento, coste y eficiencia energética para las empresas hoy en día”, declara Devdatta Kulkarni, ingeniero térmico principal del proyecto en Intel.

“Para sustentar la creciente potencia y flujo térmico de los diseños de las nuevas generaciones de aceleradores, Intel ha colaborado con Vertiv y otros socios del ecosistema para habilitar una solución de refrigeración muy innovadora que resultará clave a la hora de ayudar a los clientes a cumplir con sus objetivos de sostenibilidad“, indica.

(Silicon.es)

Les estaremos informando con mucho más detalle, en el marco del informe especial: “Soluciones de infraestructura de Data centers y edge computing, componentes activos (UPS, AAC, generadores, tableros eléctricos, PDU) y pasivos (cables, gabinetes, pisos, accesorios, conectores) seguridad (perimétrica y de data) y controles (cámaras, extinguidores de gas, tableros de acceso). Buenas prácticas ambientales”, que estamos preparando para nuestra edición 208 y publicaremos en el mes de diciembre.

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