Qualcomm inicia la siguiente fase de 5G con el primer módem RF 5G Advanced

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La compañía anunció una serie de innovaciones 5G preparadas para impulsar el Borde Inteligente Conectado y permitir la próxima generación de experiencias de conectividad en una amplia gama de industrias.

Sistemas 5G Módem-RF Snapdragon X75 y X72

La solución de módem a antena de 6ª generación es la primera preparada para soportar 5G Advanced, la siguiente fase de 5G. Introduce una nueva arquitectura, un nuevo conjunto de software e incluye numerosas funciones pioneras en el mundo para ampliar los límites de la conectividad, como la cobertura, la latencia, la eficiencia energética y la movilidad. Las tecnologías e innovaciones de Snapdragon X75 permiten a los fabricantes crear experiencias de nueva generación en segmentos como smartphones, banda ancha móvil, automoción, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.

Snapdragon X75 es el primer sistema de módem-RF con un acelerador tensorial de hardware que permite un rendimiento de IA más de 2,5 veces superior en comparación con Gen 1, y presenta 5G AI Suite Gen 2 con nuevas optimizaciones basadas en IA para lograr mejores velocidades, cobertura, movilidad, robustez de enlace y precisión de localización. 5G AI Suite incluye funciones avanzadas basadas en IA, como la primera gestión de haces mmWave asistida por sensores del mundo y GNSS Location Gen 2 basada en IA, que optimizan Snapdragon X75 de forma exclusiva para lograr un rendimiento 5G superior.

Además del Snapdragon X75 5G Modem-RF System, la compañía anuncia el Snapdragon X72 5G Modem-RF System, una solución de módem a antena 5G optimizada para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, compatible con velocidades de descarga y carga de varios Gigabits.

Snapdragon X75 se está probando actualmente, y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en la segunda mitad de 2023.

Palm trees on beach.

Plataforma de acceso inalámbrico fijo Gen 3

Impulsada por Snapdragon X75, Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo (FWA) del mundo totalmente integrada y preparada para 5G Advanced con compatibilidad con mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad 10Gb Ethernet.

Esta nueva plataforma ofrece un rendimiento superior impulsado con una potente CPU de cuatro núcleos y aceleración de hardware diseñada para soportar el máximo rendimiento a través de 5G celular, Ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica que ofrece velocidades multi-gigabit y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar. Además, Qualcomm FWA Gen 3 ayudará a habilitar una amplia gama de aplicaciones y servicios de valor añadido para los operadores móviles y les proporcionará una forma rentable de ofrecer velocidades de Internet similares a la fibra de forma inalámbrica a través de 5G a las comunidades rurales, suburbanas y urbanas densas, ayudando a impulsar la adopción global de FWA y dando un paso más hacia el cierre de la brecha digital.

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