Los precios de las memorias para servidores podrían duplicarse en 2026 por la presión de la IA sobre la oferta
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Los precios de la memoria para servidores podrían duplicarse a finales de 2026, impulsados por la transición de los fabricantes hacia una producción centrada en cargas de trabajo de inteligencia artificial y por el cambio de Nvidia hacia memorias similares a las empleadas en dispositivos móviles, lo que está tensionando aún más la oferta disponible.
Según un informe de Counterpoint Research, los precios de la DRAM ya han aumentado cerca de un 50% en lo que va de año, y se espera que suban otro 30% en el cuarto trimestre de 2025, seguido de un 20% adicional a principios de 2026. La consultora prevé que los módulos RDIMM DDR5 de 64 Gb, muy utilizados en centros de datos empresariales, puedan costar el doble a finales de 2026 respecto a principios de 2025.
Al mismo tiempo, la firma pronostica un aumento de la producción de DRAM superior al 20% en 2026, a medida que los fabricantes amplíen capacidad. Sin embargo, advierte de que ese crecimiento podría no ser suficiente para compensar la demanda impulsada por la IA.
Impacto directo en los compradores empresariales
Los equipos de TI ya sienten la presión. Las áreas de compras se enfrentan a incrementos en los precios de servidores, PC y smartphones. Counterpoint señala que las subidas podrían ser aún más pronunciadas en sistemas con configuraciones de memoria de última generación a partir del próximo año.
El análisis destaca que las plataformas de servidores de IA basadas en LPDDR de Nvidia están generando una demanda sin precedentes en ese tipo de memoria. Según las especificaciones de la compañía, el superchip Grace CPU utiliza hasta 960 Gb de memoria LPDDR5X, frente a los 16 Gb habituales en un smartphone de gama alta. Se espera que los requisitos aumenten con las futuras CPU Vera.
MS Hwang, director de investigación de Counterpoint Research, expone que “el mayor riesgo en el horizonte es la memoria avanzada. El reciente giro de Nvidia hacia LPDDR significa que se convierte en un cliente comparable en volumen a un gran fabricante de teléfonos inteligentes, lo que supone un cambio radical para una cadena de suministro que no puede absorber fácilmente esa escala de demanda”.
Opciones cada vez más limitadas para las empresas
La reducción de la oferta también restringe el margen de elección de proveedores.
“Las empresas tendrán menos control a la hora de seleccionar proveedor de memoria, a menos que sean hiperescalares o grandes organizaciones con centros de datos de IA», explica Neil Shah, vicepresidente de investigación y socio de Counterpoint Research, en declaraciones a NetworkWorld. Y añade: “La mayoría de las empresas que invierten en infraestructura de IA dependerán de proveedores como Dell, Lenovo, HPE o Supermicro para escoger el mejor suministrador de memoria”.
Shah recomienda a las organizaciones con capacidad de controlar su lista de materiales que negocien y aseguren suministro y precios por adelantado. Para los compradores más pequeños —sin influencia por volumen—, la mejor estrategia consistiría escalonar los despliegues para suavizar los picos de coste.
Una escasez que abre la puerta a proveedores chinos
Según Counterpoint, la actual presión sobre los precios tiene como origen decisiones tomadas meses atrás. La crisis de suministro comenzó en el segmento de gama baja, después de que Samsung, SK Hynix y Micron redirigieran capacidad hacia memorias de alto ancho de banda (HBM) para aceleradores de IA, tres veces más intensivas en capacidad de obleas que la DRAM estándar.
Esa reorientación ha provocado una inversión inusual de precios: la DDR4 utilizada en dispositivos económicos se vende ahora en torno a 2,10 dólares por gigabit, mientras que la DDR5 de grado servidor ronda los 1,50 dólares por gigabit.
Este contexto crea una oportunidad para el fabricante chino CXMT.
“La DDR4 se utiliza en dispositivos inteligentes de gama baja y media. Dado que Samsung y SK Hynix planean reducir su capacidad de DDR4, CXMT podría aprovecharlo para equilibrar la oferta y la demanda de cara a la segunda mitad del próximo año”, apunta Shah.
No obstante, la adopción de memoria china dependerá de las restricciones regionales y normativas: algunas organizaciones están cómodas incorporando productos de CXMT, mientras otras requieren proveedores no chinos.
Cambios técnicos: el impacto en la corrección de errores
Más allá de la elección de proveedor, las empresas también deben adaptarse a diferencias técnicas derivadas del uso de LPDDR en servidores de IA. El cambio de Nvidia modifica cómo se gestiona la corrección de errores (ECC), aunque Shah aclara que esto no implica pérdida de protección: “La mayoría de los chips de memoria incorporan ECC en el propio chip. La memoria y la CPU continuarán trabajando en tándem para realizar comprobaciones activas antes y durante la transmisión de los datos”.
Aun así, las organizaciones tendrán que actualizar sus procesos de validación para incluir pruebas de errores térmicos, de bits y de estado de los componentes.
Los principales fabricantes ya aplican subidas
La presión técnica y de suministro se suma a un mercado ya tensionado de por sí. Samsung aumentó en septiembre los precios de sus módulos DDR5 de 32 Gb de 149 a 239 dólares, un incremento del 60%. SK Hynix comunicó en su presentación de resultados de octubre que su capacidad de HBM, DRAM y NAND está comprometida hasta 2026, mientras que Micron subió precios entre un 20% y un 30% y ha dejado de cotizar algunos productos.
Samsung, SK Hynix, Micron y Nvidia no respondieron de inmediato a las solicitudes de comentarios.
(computerworld.es)
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