La carrera por los chips de Inteligencia Artificial

A la par que Intel lucha por mantenerse al día en la carrera por los chips de IA, forja una alianza cuyas proporciones podrían ser, literalmente, galácticas. Su último movimiento ha sido unirse al ambicioso proyecto Terafab de Elon Musk, considerado la mayor planta de fabricación de chips de la historia, que impulsará los viajes espaciales y la robótica avanzada. Ya el pasado mes de marzo, Tesla, SpaceX y xAI anunciaron esta iniciativa conjunta de 25.000 millones de dólares, con planes de ampliarla hasta alcanzar un teravatio (1.000 gigavatios) de capacidad de computación de IA al año.

Intel ya ha anunciado en X, la red social de Musk, que se había sumado a la asociación con el claro objetivo de “ayudar a rediseñar la tecnología de fabricación de silicio”.

Scott Bickley, miembro asesor de Info-Tech Research Group, considera que, si bien los detalles aún son escasos, esa formulación podría indicar la verdadera magnitud de la iniciativa, que “implica un posible rediseño o mejora de los métodos existentes”. A su juicio, “no es una hazaña menor y, a la luz de los recientes problemas de Intel con ciertos chipsets (Raptor Lake y Arrow Lake), tampoco le falta ambición”.

El objetivo de Terafab

Durante su presentación el pasado mes marzo, Musk calificó el Terafab, de 25.000 millones de dólares, como “el siguiente paso para convertirnos en una civilización galáctica”. La iniciativa se pondrá en marcha en unas amplias instalaciones en Austin, Texas, con la fabricación de chips de última generación centrada en los viajes espaciales, los robots humanoides Optimus y los vehículos eléctricos.

Desde Tesla, SpaceX y xAI defienden que Terafab será la mayor planta de fabricación de chips de la historia, con una potencia de cálculo de 1 TW al año y “combinará lógica, memoria y encapsulado avanzado bajo un mismo techo”.

Tal y como ha reconocido Intel en su publicación en X, su capacidad para “diseñar, fabricar y encapsular chips de rendimiento ultraalto a gran escala” ayudará a acelerar esas ambiciones de 1 TW al año. El gigante tecnológico con sede en Santa Clara acogió al hombre más rico del mundo durante el fin de semana de Pascua, y su director ejecutivo Lip-Bu Tan elogió el “historial probado de Musk a la hora de reinventar industrias enteras”.

En otra publicación en X, Tan escribió: “Esto es exactamente lo que se necesita hoy en día en la fabricación de semiconductores. Terafab representa un cambio radical en la forma en que se construirán la lógica de silicio, la memoria y el encapsulado en el futuro”.

El objetivo del centro de chips avanzados es la tecnología de proceso de 2 nanómetros (2 nm), la tecnología de generación de chips más avanzada en producción comercial. Está diseñado para una producción inicial de 100.000 obleas de silicio en bruto al mes, con el objetivo de ampliarla a un millón de obleas al mes a plena capacidad.

Lo que Musk ambiciona es producir en última instancia entre 100.000 y 200.000 millones de chips personalizados de IA y memoria al año. Durante el evento de presentación, afirmó que Terafab creará un “bucle recursivo de una rapidez increíble” para mejorar el desarrollo de chips.

Esta asociación tiene lugar en un momento en que Intel se adentra aún más en el encapsulado avanzado de chips, en el que se combinan múltiples chiplets, o componentes más pequeños, en un único chip personalizado. Tan lo ha calificado como un “gran diferenciador” para Intel.

Consideraciones para las empresas sin ambiciones galácticas

Claro que estamos hablando de Musk, por lo que los compradores empresariales no deberían entrar en pánico (todavía), señalan los analistas. Bickley, de Info-Tech, dice que ”esto no debería ser una preocupación a corto plazo para los compradores de TI, ya que aparentemente se trata más bien de un proyecto a largo plazo de diseño, desarrollo y, si llega tan lejos, fabricación y cadena de suministro”.

De formalizarse la asociación y sobrevivir a las “presiones y expectativas” de Musk (como hemos visto, muchas no lo han hecho, señaló Bickley), lo que la iniciativa haría en realidad sería añadir otro vector de fundición potencial a la hoja de ruta existente de Intel, en lugar de desplazar su hoja de ruta de productos actual.

Bickley considera que las fundiciones trabajarán a plena capacidad hasta 2026 y probablemente hasta 2027. “Se necesitarían entre unos meses y varios años para que una nueva fábrica y un nuevo diseño de chip llegaran a la fase piloto, lo que hace que la probabilidad de impacto a corto plazo para este año sea cercana al 0%”, afirma.

Tan, que asumió el cargo de director ejecutivo de Intel hace poco más de un año, se ha centrado en reconstruir la tecnología de procesos y en impulsar la estrategia de fundición. Esta asociación podría indicar su esfuerzo “por conseguir un cliente de fundición de primer orden» para Intel, sin invertir excesivamente recursos y capital en el imperio de Musk”.

Para Bickley, “el mensaje de Tan desde que asumió el cargo de director ejecutivo ha girado en torno a la simplificación, la ejecución más rápida y la disciplina que se refleja en el balance, alineando la estructura de capital con la estrategia. En resumen, este acuerdo tendría que ser beneficioso para Intel”.

A largo plazo, la presión sería para Intel en caso de que Terafab se convirtiera en un “cliente de gran envergadura y con grandes exigencias técnicas” en cuanto a procesos de vanguardia y encapsulado avanzado, según el analista. La empresa tendría que sopesar las prioridades internas de producto frente a otras oportunidades de alto valor y gran visibilidad con Terafab.

Sin embargo, “en este momento, simplemente no lo sabemos; no hay un acuerdo preliminar, un marco de asignación de capacidad ni otros detalles en los que basarnos”, concluye Bickley.

(computerworld.es)

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