Alta densidad, energía confiable y liquid cooling: los pilares de la nueva generación de centros de datos

Por Miguel Alfredo Acedo Arias, Director de Productos de Tecnologías, PS Service

El mundo digital está entrando en una etapa sin precedentes. La irrupción de la inteligencia artificial, el cómputo de alto rendimiento (HPC) y las cargas de trabajo intensivas en GPU están transformando la manera en que concebimos, diseñamos y operamos los centros de datos. Si en el pasado hablábamos de densidades moderadas de 5 a 10 kW por rack, hoy las cifras se multiplican: 20, 30 e incluso 80 kW son ya una realidad. Los grandes despliegues de IA demandan un salto tecnológico que va más allá de simplemente escalar infraestructura; requieren un rediseño profundo de cómo distribuimos la energía, cómo aseguramos la continuidad y, sobre todo, cómo gestionamos el enfriamiento.

Energía confiable: el corazón del centro de datos

No puede haber digitalización sin energía confiable. Lo sabemos bien, y por ello hemos desarrollado soluciones como el PMM (Power Management Module), un PDU autocontenido que integra en un solo sistema la medición, protección y monitoreo necesarios para soportar racks de alta densidad. Esta solución modular optimiza el espacio físico, reduce los costos de instalación y brinda la escalabilidad que exige un mercado en constante evolución.

Alta densidad: de tendencia a necesidad

Durante años, el crecimiento de la densidad por rack fue lento. Sin embargo, con el auge de la inteligencia artificial y el cómputo intensivo en GPU, la tendencia se ha acelerado. Hoy en día, mientras el promedio global ronda los 7 a 8 kW por rack, los proyectos orientados a IA se dimensionan desde 30 hasta 130 KW por rack.

Esta transformación no es trivial. Requiere una nueva forma de concebir el diseño eléctrico y térmico de los centros de datos. En lugar de cableados rígidos, la adopción de busways modulares con tap-offs protegidos permite crecer de forma ágil, reduciendo la cantidad de cobre, acelerando la instalación y evitando obstáculos al flujo de aire.

Liquid cooling: el futuro que ya llegó

Si la energía es el corazón del centro de datos, el enfriamiento es el sistema circulatorio que mantiene todo en funcionamiento. Y la realidad es clara: el aire ya no basta. Los sistemas de ventilación y rear-door heat exchangers cumplen su función hasta cierto punto, pero las cargas de IA requieren una alternativa más eficiente: el liquid cooling.

Entre las distintas modalidades, el cold plate (direct-to-chip) se perfila como la mejor opción para la nueva generación. Mediante placas con microcanales que se acoplan directamente a CPUs y GPUs, el cold plate transfiere el calor de manera directa hacia un circuito cerrado de líquido, logrando capacidades superiores a los 100 kW por rack.

PS Technologies®: habilitando la nueva generación

En PS Technologies creemos que la transición hacia centros de datos de alta densidad y enfriamiento líquido no debe ser un salto abrupto, sino una evolución ordenada. Por ello, nuestras soluciones se diseñan bajo tres principios:

  1. Modularidad: tanto en energía como en enfriamiento, los sistemas deben crecer de forma flexible y escalable.
  2. Confiabilidad: la redundancia eléctrica y la resiliencia térmica no son opcionales, son la base del servicio digital.
  3. Sustentabilidad: cada watt ahorrado en ventiladores o pérdidas de distribución es un paso hacia un futuro responsable.

Conclusión

La nueva generación de centros de datos no se define solo por más capacidad, sino por la forma en que se entregan la energía y el enfriamiento. La alta densidad llegó para quedarse, el liquid cooling es ya una necesidad y la confiabilidad es el diferenciador más valioso.

En PS Technologies® estamos listos para este reto. Con soluciones integrales de energía, switchgear avanzado y tecnologías de enfriamiento líquido, acompañamos a nuestros clientes en el camino hacia centros de datos modulares, escalables y sustentables.

(datacenterdynamics.com)

Les estaremos informando con mucho más detalle, en el marco del informe especial: “Soluciones de infraestructura de Data centers y edge computing, componentes activos (UPS, AAC, generadores, tableros eléctricos, PDU) y pasivos (cables, gabinetes, pisos, accesorios, conectores). Climatización. IA y Ciberseguridad. Buenas prácticas ambientales», que estamos preparando para nuestra edición 216 y publicaremos en el mes de octubre.

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