Vertiv apoya el desarrollo del nuevo acelerador de IA de Intel
Las aplicaciones de IA se caracterizan por emitir mucho calor. Vertiv colabora con Intel para crear una solución de refrigeración líquida que sustente a Gaudi3, con lanzamiento previsto para 2024. Este acelerador admitirá servidores con refrigeración líquida y por aire gracias a una infraestructura de refrigeración bombeada en dos fases.
La solución con refrigeración líquida ya ha sido probada usando agua de las instalaciones con una temperatura de 17-45 °C y una potencia de aceleración de hasta 160 kW. La de refrigeración por aire se ha puesto a prueba con carga térmica de hasta 40 kW en centros con aire ambiente de hasta 35 °C.
“La capacidad informática que requieren las cargas de trabajo de IA han realzado la importancia del rendimiento, coste y eficiencia energética para las empresas hoy en día”, declara Devdatta Kulkarni, ingeniero térmico principal del proyecto en Intel.
“Para sustentar la creciente potencia y flujo térmico de los diseños de las nuevas generaciones de aceleradores, Intel ha colaborado con Vertiv y otros socios del ecosistema para habilitar una solución de refrigeración muy innovadora que resultará clave a la hora de ayudar a los clientes a cumplir con sus objetivos de sostenibilidad“, indica.
(Silicon.es)
Les estaremos informando con mucho más detalle, en el marco del informe especial: “Soluciones de infraestructura de Data centers y edge computing, componentes activos (UPS, AAC, generadores, tableros eléctricos, PDU) y pasivos (cables, gabinetes, pisos, accesorios, conectores) seguridad (perimétrica y de data) y controles (cámaras, extinguidores de gas, tableros de acceso). Buenas prácticas ambientales”, que estamos preparando para nuestra edición 208 y publicaremos en el mes de diciembre.
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