Impulsado por la IA, el mercado de semiconductores para centros de datos alcanzará los 1,39 billones de dólares para 2031

Cada avance de la inteligencia artificial descansa sobre una factura física: los chips, la memoria, las interconexiones y la energía que se concentran dentro del centro de datos. En ese contexto, Yole Group publica Data Center Semiconductor Trends 2026, un análisis del mercado, el ecosistema, la cadena de suministro y las tecnologías que están definiendo el panorama de los semiconductores para centros de datos.

Una aceleración que supera a la industria

Según Yole Group, la IA se ha convertido en el único motor de crecimiento de la industria de semiconductores, y lo hace más rápido que en cualquier ciclo anterior. Cada edición del informe desde 2024 ha registrado un nuevo salto en la demanda, y el mercado prácticamente se duplicaría solo en 2026.

Los analistas de la firma estiman ahora que alcanzará los 1,5 billones de dólares en 2031. Ese es el punto en que el valor de los semiconductores empieza a crecer más rápido que el gasto de capital en centros de datos que lo impulsa, el cual apunta a unos 1,8 billones de dólares hacia finales de la década.

«La IA ha convertido al centro de datos en un problema de sistema completo», afirma Eric Mounier, analista jefe de Yole Group. «El rendimiento ahora se vende por rack, no por chip, y los ganadores se decidirán según cómo se integren memoria, empaquetado avanzado, óptica y energía.»

Cuatro segmentos que redibujan el mapa

La nueva edición sigue cómo cambia, segmento por segmento, el contenido de semiconductores de un centro de datos de IA:

• Lógica: sigue siendo la porción más grande del mercado. Hoy dominan las GPU, pero los ASIC de IA personalizados que los hiperscaladores diseñan junto con sus socios son el desafío de más rápido crecimiento a ese liderazgo.
• Memoria: es el factor decisivo de 2026. El auge de la demanda de HBM y el fuerte aumento de los precios de la DRAM para servidores la convierten en el segmento de mayor crecimiento.
• Óptica: pasa al centro del diseño. Con la llegada al mercado de la óptica co-empaquetada (CPO) en 2026, la interconexión se vuelve tan crítica para el rendimiento de la IA como el propio cómputo.
• Energía: allí se forma una nueva capa de valor, a medida que los racks migran a arquitecturas de mayor voltaje para alimentar sistemas de IA cada vez más densos.

Del chip al rack

Detrás de estos movimientos hay un cambio de escala. El rendimiento de la IA se comercializa ahora a nivel de rack completo, en sistemas como el NVL576 de Nvidia, el Helios de AMD, el NL72 de Amazon Web Services y el Ironwood de Google. A escala, el verdadero cuello de botella pasó a ser la capacidad de empaquetado avanzado, junto con una hoja de ruta de HBM que avanza con rapidez.

Los hiperscaladores y los laboratorios de IA adoptan un enfoque dual: compran GPU comerciales y, a la vez, co-diseñan sus propios ASIC.

Concentración, regionalización y una brecha de potencia

La cadena de suministro se reconfigura por la concentración y la regionalización. Ninguna empresa cubre toda la cadena, aunque Nvidia se ha consolidado como una potencia en ella: captura cerca de 16% de los ingresos totales de semiconductores y ha asegurado capacidad prioritaria en TSMC, SK hynix y sus socios de empaquetado.

Las rutas regionales divergen. Europa apuesta por la soberanía con un plan InvestAI de 200.000 millones de euros. Estados Unidos está definido por el dominio de Nvidia. Y el despliegue en China sigue condicionado por SMIC bajo los controles de exportación estadounidenses.

Pero la energía se está convirtiendo rápidamente en el verdadero techo de la industria. Con racks de IA que se acercan a 1 MW hacia el final de la década, la entrega de energía en mayor voltaje (800 V, con SiC y GaN) y la refrigeración líquida directa se vuelven estándar. El acceso a la red eléctrica ya es una restricción tan importante como los propios chips.

Lo esencial

• El mercado de semiconductores para centros de datos superaría los 1,5 billones de dólares en 2031.
• El valor se desplaza del chip al rack completo.
• Nvidia captura cerca de 16% de los ingresos totales de semiconductores.
• El empaquetado avanzado, la HBM4, la óptica co-empaquetada y la energía (racks de 1 MW, 800 V, refrigeración líquida) marcan el rumbo.

Seguiremos brindándote más información sobre este tema en las siguientes presentaciones físicas y digitales de Channel News Perú

Mantente conectado a nuestra plataforma de negocios y revista, haciendo clic aquí y suscribiéndote a nuestro newsletter para contenido de valor diario