El diseño de soluciones para la colocación de centros de datos no es solo ingeniería
El diseño de soluciones para clientes de colocation es, según describe Suvesh Chattopadhyaya, Sr. Director de Design, Build & Delivery en ST Telemedia Global Data Centres, un oficio que se refina con años de experiencia y que exige coordinar equipos técnicos, mantener rigor de ingeniería y sostener compromiso individual a lo largo de todo el proceso. En un artículo donde repasa desde la trinchera técnica cómo se traduce el requerimiento de un cliente en un diseño implementable, con cronograma y presupuesto ajustados a sus expectativas, el autor resume el proceso con una frase que funciona como síntesis de todo el texto: «A menudo empieza como un maratón y termina como un sprint».
Un espectro que va de 100 kW a 20 MW
Chattopadhyaya explica que el diseño de soluciones en un datacenter cubre un rango extremadamente amplio: desde un único rack de 40 kW hasta requerimientos de hiperescaladores, licitaciones de gran volumen (heavy lift RFPs) o clientes del sector BFSI (banca, servicios financieros y seguros) y proveedores de neocloud. Según detalla el autor, los modelos de contratación varían según el tamaño: mientras que instalaciones pequeñas —de 8 a 16 kW por rack— pueden desplegarse en un data hall operativo sin modificaciones mayores, los requerimientos de 3 a 5 MW suelen implicar el diseño y construcción de un piso completo con instalaciones mecánicas, eléctricas y de plomería (MEP), con plazos de entrega de 9 a 10 meses.
Para clientes que no pueden esperar tanto, señala Chattopadhyaya, la alternativa son los data halls ya construidos o casi listos, personalizables en 3 o 4 meses. En el extremo superior, agrega, los despliegues de 5 a 10 MW requieren ingeniería más compleja, a veces desarrollando dos pisos en simultáneo o redirigiendo infraestructura de energía y refrigeración entre plantas para alcanzar la densidad requerida.
El autor pone un ejemplo concreto para ilustrar cómo un mismo número de megavatios puede esconder diseños completamente distintos: dos clientes con 2 MW cada uno pueden requerir soluciones muy diferentes según la densidad de potencia por rack. Un despliegue de 8 kW/rack no es comparable, en términos de diseño, con uno de 40 kW/rack, aunque ambos sean enfriados por aire y estén bajo el mismo modelo comercial. Los racks de mayor densidad, explica Chattopadhyaya, ocupan menos espacio físico pero exigen más energía y refrigeración por metro cuadrado de data hall, lo que obliga a rediseñar el ancho de los pasillos fríos —de las 2 baldosas estándar a 4 o incluso 6— y reubicar bandejas de cableado, sensores y cámaras.
De la ciudad al rack: el proceso de selección de sitio
Según el autor, el punto de partida de cualquier diseño es determinar qué ciudad, datacenter, piso, data hall y finalmente qué sector específico del data hall es el más adecuado para el requerimiento, y en qué estado de preparación se encuentra en términos de espacio, energía y refrigeración. Una vez identificado el sitio, el paso siguiente —y el más crítico, según Chattopadhyaya— es desarrollar el layout de posicionamiento de racks, típicamente en AutoCAD.
Ese layout está directamente vinculado, indica el autor, al diseño del sistema de contención: la contención de pasillo frío (CAC) es la más habitual para clientes empresariales, mientras que la contención de pasillo caliente (HAC) gana terreno en instalaciones de uso mixto.
Jaulas, bandejas de cableado y fibra: el detalle que define el proyecto
El artículo entra en el terreno de los componentes físicos que, según Chattopadhyaya, distinguen un diseño amateur de uno profesional. Las jaulas de seguridad (cage setups) que delimitan el perímetro físico de cada cliente se diseñan con holguras específicas para el movimiento de personal y materiales, minimizando la pérdida de espacio de racks útiles. El autor apunta que los hiperescaladores suelen exigir paneles opacos por razones de seguridad, mientras que las secciones de malla se conservan bajo el piso técnico y por encima de los 2.400 mm para permitir el flujo de aire.
Para el cableado, describe Chattopadhyaya, las bandejas de malla metálica —fabricadas en acero al carbono con acabado electrogalvanizado— se despliegan en una, dos o hasta tres capas, y los hiperescaladores frecuentemente piden una capa adicional exclusiva para cables de fibra blindados, separados de los patch cords rack-a-rack según la norma TIA-598. Para tramos de fibra de alta densidad, agrega el autor, el Fiber Guide System (FGS) ofrece mayor protección mecánica que las bandejas convencionales, aunque a un costo considerablemente mayor.
En materia de seguridad física, explica Chattopadhyaya, el control de acceso (ACS) suele configurarse con autenticación de dos factores para el ingreso, mientras que los clientes BFSI habitualmente exigen grabación continua de CCTV frente al modelo de grabación por movimiento que suele bastarle a un cliente corporativo estándar.
Energía: del socket monofásico al busduct para clústeres de GPU
El diseño de la distribución eléctrica, explica el autor, depende de la densidad de potencia por rack, el esquema de distribución y la disponibilidad de UPS. Según Chattopadhyaya, mientras el diseño base ofrece tomas monofásicas desde dos fuentes (1A+1B), las configuraciones personalizadas pueden escalar a 2A+2B, 3A+3B o, en el caso de hiperescaladores, hasta 6A+6B —lo que exige racks más anchos, de 800 a 1.000 mm, para alojar hasta 12 tomas—.
Para clústeres de GPU de alta densidad, señala el autor, el diseño requiere nuevas unidades de distribución (PDU) con distribución por busduct. Uno de los esquemas más exigentes, describe Chattopadhyaya, es el llamado «three makes four»: tres alimentadores UPS independientes se disponen de forma que cualquier par pueda sostener la carga, mientras un cuarto camino redundante —creado mediante un bus-tie o anillo— garantiza continuidad si falla alguno de los tres.
El auge del liquid cooling
Uno de los tramos más técnicos del artículo está dedicado a la refrigeración líquida, que el autor describe en realidad como refrigeración híbrida, dado que rara vez se prescinde por completo del aire. Los requerimientos, detalla Chattopadhyaya, se especifican en proporciones como 80:20, 90:10 o incluso 96:4 entre refrigeración líquida y por aire; así, un rack de 60 kW puede necesitar 48 kW de capacidad líquida y 12 kW de capacidad de aire.
El diseño se ramifica en variantes, explica el autor: soluciones empaquetadas provistas por fabricantes de servidores como Dell, HPE o Lenovo, que llegan como pods integrados con unidad de distribución de refrigerante (CDU), manifolds y racks —y que solo requieren conexión al circuito primario de agua fría del chiller—, frente a soluciones donde el proveedor de datacenter debe integrar la CDU y el sistema de distribución (SFN) sobre racks y servidores entregados por el cliente. A esto se suman variantes de CDU montada por rack o por fila, y dentro de la primera categoría, montaje superior o inferior según el tipo de piso.
Un parámetro que el autor señala como decisivo es la temperatura de entrada de la CDU, que —según indica Chattopadhyaya— la industria empuja hacia valores más altos a medida que las nuevas generaciones de GPU habilitan refrigeración por agua «tibia», lo que reduce la carga sobre los chillers y mejora la eficiencia energética (PUE) de la instalación.
Estructura, racks y espacios para personal
El artículo también repasa aspectos menos visibles pero igualmente críticos. Chattopadhyaya advierte que cuando la carga de los racks de un cliente supera la capacidad de carga distribuida (UDL) del piso —por ejemplo, 1.600 kg frente a los 1.200 kg/m² soportados—, se requiere intervención de ingeniería estructural, generalmente resuelta con refuerzos de acero.
El autor también señala errores frecuentes en el diseño de racks: la omisión de accesorios aparentemente menores —grommets para paso de cables, paneles ciegos o kits de puesta a tierra— que después escalan como problemas durante la entrega. Los hiperescaladores, apunta Chattopadhyaya, van más allá y exigen arriostramiento sísmico y conexiones equipotenciales entre racks.
Finalmente, indica el autor, el diseño de soluciones también contempla requerimientos no técnicos pero igualmente exigentes: espacios de oficina y almacenamiento para el personal del cliente, especialmente en el sector BFSI, que en algunos casos requieren desde un puesto compartido para 5-10 personas hasta una mini-oficina completa para 30-40 empleados con salas de reuniones y cobertura total de CCTV.
El factor humano: coordinación, fricciones y errores
Más allá de la ingeniería, Chattopadhyaya dedica buena parte del artículo a la dimensión humana del proceso. «Lo que realmente distingue a un diseñador de soluciones competente es la capacidad de identificar a los interesados correctos, incorporarlos temprano y asignarles responsabilidad sobre componentes específicos del diseño», escribe el autor, describiendo el rol del diseñador como el de un orquestador antes que el de un experto que domina cada disciplina —civil, eléctrica, mecánica— por sí solo.
El autor también aborda, con tono más personal, las tensiones propias de estos procesos: clientes que exigen niveles de detalle desproporcionados para el tamaño de su requerimiento, cambios de alcance que aparecen semanas después de firmado el diseño —racks que resultan ser más altos o consumir más potencia de la especificada—, y la fricción entre quienes ejecutan el trabajo técnico y quienes solo lo revisan. «Nunca es fácil hablar de lo que ocurre cuando un diseño de solución falla», admite Chattopadhyaya, para luego señalar que la diferencia está en responder con admisión honesta del error y foco en la acción correctiva, en lugar de con actitud defensiva.
Un oficio que combina ingeniería, negociación y persistencia
El artículo cierra con una reflexión del autor sobre el perfil profesional detrás de estos procesos: el diseñador de soluciones no solo necesita profundidad técnica y criterio comercial, sino también capacidad de negociación y comunicación persuasiva, dado que —recuerda Chattopadhyaya— no todos los diseños presentados terminan en un cierre de negocio.
El texto de Chattopadhyaya ofrece así una mirada poco habitual —la del ingeniero detrás del contrato— sobre un mercado de colocation que crece impulsado por la demanda de IA, y que exige cada vez mayor sofisticación técnica en aspectos que rara vez llegan a las notas de prensa sobre nuevas inversiones en datacenters: el ancho de un pasillo frío, la temperatura de entrada de una CDU o el número de fases eléctricas disponibles en una toma de rack.
Seguiremos brindándote más información sobre este tema en las siguientes presentaciones físicas y digitales de Channel News Perú
Mantente conectado a nuestra plataforma de negocios y revista, haciendo clic aquí y suscribiéndote a nuestro newsletter para contenido de valor diario
