El futuro de los centros de datos: de la densificación extrema a una estrategia de infraestructura de extremo a extremo
Las fuerzas macro que están dando forma al futuro del data center. Desde la densificación extrema hasta la capacidad a escala de gigavatios, están generando tendencias tecnológicas muy particulares. La autonomía energética se está acelerando para sostener esa escala, mientras que la densificación está impulsando la adopción del enfriamiento líquido y de nuevas arquitecturas de energía.
Si bien estas fuerzas y tendencias, analizadas en el último informe «Vertiv™ Frontiers», marcarán el diseño, la construcción y el funcionamiento futuros de los centros de datos, la dinámica del mercado a corto plazo es aún más tangible.
Martin Olsen, vicepresidente de estrategia y despliegue de segmentos en Vertiv, y Jim McGregor, fundador y analista principal de TIRIAS Research, han comentado recientemente con Data Center Dynamics (DCD) las tendencias que, en su opinión, darán forma a los centros de datos durante los próximos 12 meses. Tendencias y perspectivas para 2026: IA y computación de alta densidad – DCD.
La IA continúa acelerando la demanda de infraestructura
A diferencia de lo que muchos podrían pensar, la inteligencia artificial aún se encuentra en una etapa de evolución constante. El aprendizaje continuo de los modelos y el creciente número de aplicaciones están impulsando una demanda cada vez mayor de infraestructura tecnológica capaz de soportar cargas de trabajo más intensivas.
«Seguimos aprendiendo. Seguimos creciendo. Y cuando pensamos en la demanda de IA, sigue siendo insaciable. Debo decir que tenemos una cantidad fenomenal de oportunidades a medida que seguimos avanzando en la IA», señaló Jim McGregor, fundador y analista principal de TIRIAS Research.
Esta evolución también está transformando la densidad de los centros de datos. Hace apenas cinco años, los racks de entre 20 y 35 kilovatios eran considerados de alta densidad y estaban destinados principalmente a hyperscalers y grandes proveedores de colocation. Hoy ya existen implementaciones de 140 kilovatios por rack, y la nueva generación Vera Rubin de NVIDIA proyecta capacidades de entre 240 y 250 kilovatios por rack.
«Pasamos de eso a llegar muy rápido a 80, y luego a 130 kilovatios. Ahora estamos operando a 140 kilovatios, y NVIDIA acaba de anunciar su generación Vera Rubin, que nos llevará directo a 240, 250 kilovatios», comentó Martin Olsen, vicepresidente de estrategia y despliegue de segmentos en Vertiv.
La computación de alta densidad impulsa nuevas tecnologías de enfriamiento
El crecimiento de la densificación computacional está impactando a toda la industria tecnológica, desde los dispositivos móviles hasta la nube. Este avance también está modificando la forma en que evoluciona la capacidad de procesamiento, llevando la conocida Ley de Moore desde una lógica basada en milímetros cuadrados hacia otra enfocada en milímetros cúbicos, con componentes cada vez más compactos.
La evolución ha sido acelerada. Hace apenas dos años era común hablar de módulos de aproximadamente 5 kilovatios que integraban GPU, CPU, memoria y red. En solo un año esa capacidad aumentó hasta 35 kilovatios por módulo, y actualmente la industria ya proyecta módulos cercanos a 100 kilovatios.
Este incremento está obligando al sector a evaluar distintas alternativas para gestionar el calor generado por estos sistemas, incluyendo el enfriamiento por inmersión, el enfriamiento directo al chip, el desarrollo de soluciones basadas en nuevos compuestos químicos e incluso la migración de redes de cobre hacia fibra para mejorar la eficiencia térmica y el desempeño.
«El enfriamiento por inmersión es una de las soluciones. Sinceramente, no creo que sea la solución definitiva. Sigo pensando que el enfriamiento directo al chip es mejor», explicó McGregor.
El enfoque «full stack» redefine el diseño de los centros de datos
Otra de las tendencias que gana protagonismo es la adopción de arquitecturas full stack, donde procesamiento, almacenamiento, redes, energía y enfriamiento dejan de desarrollarse por separado para integrarse desde el diseño como un único ecosistema tecnológico.
En este modelo, el desempeño ya no depende únicamente del procesador, sino de la integración entre hardware, software, conectividad e infraestructura eléctrica y térmica. Bajo esta visión, Vertiv trabaja junto a fabricantes tecnológicos para diseñar soluciones que abarcan todo el recorrido de la energía, desde la red eléctrica hasta el chip, así como la gestión y reutilización del calor generado.
«Un procesador GPU, en sí mismo, es interesante, pero sin la memoria, sin la conectividad, sin el software y las aplicaciones, es solo una pieza de electrónica», afirmó Olsen.
La energía será uno de los mayores desafíos para la expansión de la IA
Además del crecimiento de la capacidad de procesamiento, la disponibilidad de energía será uno de los principales retos para el desarrollo de las futuras fábricas de IA de múltiples gigavatios.
El desafío no solo estará en generar suficiente energía, sino también en transportarla y distribuirla hacia los nuevos centros de datos. En este contexto, tecnologías como los reactores modulares pequeños (SMR, por sus siglas en inglés) comienzan a posicionarse como una alternativa para complementar la infraestructura energética tradicional. A diferencia de las grandes centrales nucleares, estos reactores pueden suministrar cientos de megavatios y cuentan con un alto nivel de madurez tecnológica, aunque todavía enfrentan desafíos regulatorios antes de alcanzar una adopción comercial más amplia.
«El reto está en llevar la energía que está en algún punto de la red eléctrica hasta el lugar correcto. Ahí está el desafío: la distribución», concluyó Olsen.
Seguiremos brindándote más información sobre este tema en las siguientes presentaciones físicas y digitales de Channel News Perú
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