IBM ha completado con éxito la unión y el enfriamiento de dos módulos criogénicos en un mismo entorno en Yorktown Heights (Nueva York), según detalla la propia compañía. Este avance técnico permite interconectar cientos de chips cuánticos en un entorno ultrafrío de menos de 15 milikelvin, sentando las bases de ingeniería necesarias para construir ordenadores […]Leer más
